金砖财富资金“活水”来了！债市“科技板”落地，首批发债企业名单出炉

在我国经济迈向高质量转型发展的关键节点金砖财富，债市“科技板”的推出无疑是一项具有深远战略意义的金融创新，将为科技创新企业注入资金活水，推动经济结构优化升级，助力国家创新驱动发展战略落地。

债市“科技板”相关政策发布后，5月8日，多家金融机构、创投公司、企业披露科技创新债券发行计划，金融机构包括国家开发银行、工商银行、兴业银行等，创投公司包括深投控、鲁信创投、无锡创业等，企业包括立讯精密、科大讯飞、牧原股份等。此外，中信证券、国泰海通证券、中信建投证券等多家券商机构也在发债名单中。

首批发债企业名单出炉

截至记者发稿，在目前公布的发债企业中，国家开发银行计划发行不超过200亿元科技创新债券；工商银行基本发行规模100亿元，超额发行不超过100亿元；兴业银行拟发行金额为100亿元。

据了解，国家开发银行拟发行200亿元科技创新债券，分为三个品种，品种一计划发行60亿元，期限为2年；品种二计划发行100亿元，期限为3年；品种三计划发行40亿元，期限为182天。

从发行资金用途来看，银行等机构发行科技创新债券均用于支持科技创新业务的发展。比如，国家开发银行公告称，募集资金主要投放于国家技术创新示范企业、制造业单项冠军企业等科技型企业，以及支持科创企业日常经营周转。

券商机构也加入了发债队伍。5月8日，中信证券、国泰海通证券、中信建投证券、华泰证券、招商证券、东方证券、平安证券、银河证券、国联民生证券、华福证券等多家证券公司已在上交所发布科创债发行公告，合计拟发行规模超160亿元。

企业发债方面，立讯精密拟发行10亿元科技创新债券，期限为270天，募集资金将用于偿还发行人存量债务及补充公司营运资金。

京东方拟发行10亿元科技创新债券，期限10年，募集资金将用于对科技创新领域的股权出资及补充流动资金。

万华化学拟发行4亿元科技创新债券，期限3年金砖财富，募集资金将用于偿还发行人本部及子公司有息债务。

牧原股份拟发行3亿元科技创新债券，期限为270天，募集资金将用于补充发行人营运资金。

科大讯飞计划发行2025年度第一期科技创新债券，发行规模8亿元，期限3年，发行日为5月12日，募集资金用于补充发行人的营运资金。

创投机构方面，深投控拟发行合计10亿元的科技创新债券，期限分3年和10年，募集资金将专项用于向旗下母基金出资，投向智能制造、高端装备、半导体与集成电路、AI与具身机器人、新材料、新能源及智能网联汽车等科创领域，精准匹配“投早、投小、投长期”需求。

安徽省国有资本运营控股集团有限公司公告，计划发行2025年度第一期科技创新债券（可持续挂钩），发行规模5亿元，期限10年，募集资金将全部用于以股权投资形式对科技创新领域的资金投入。

北京亦庄国际投资发展有限公司公告，计划发行2025年度第一期科技创新债券，发行金额上限为5亿元，期限为5年期，募集资金将全部用于发行人及下属子公司向科技创新领域相关基金的置换及未来出资。

为科技企业带来资金活水

在过去几年，债券市场在支持科技创新型企业方面，采取了较多措施，出台了包括科创票据、创新创业公司债券、科技创新公司债券等在内的多个科技创新大类品种。

随着债市“科技板”的落地，科技创新类债券有望迎来进一步扩容。安爵资产董事长刘岩接受证券时报记者采访时表示，科技创新债券相关政策的推出可以有效地缓解科创企业融资难题，为科创企业提供除了传统的股权融资和银行贷款外更新的直接融资途径。科创债新政策使科创企业能够更便捷地通过债券市场获得资金支持，满足其研发、生产、扩张等资金需求，同时通过增信机制等方式，也降低了中小科技企业的发债门槛，使更多原本难以在债券市场融资的科创企业有机会通过发行债券获得发展所需资金。

5月7日，中国银行间市场交易商协会制定并发布《关于推出科技创新债券构建债市“科技板”的通知》（简称《通知》），创新推出科技创新债券，围绕多个方面，激发科技创新动力和市场活力，持续提升金融支持科技创新的能力、强度和水平。

《通知》称，通过丰富支持主体范围、拓宽募集资金用途、优化注册发行安排、创新风险分担机制、强化存续期管理、完善配套机制等多种举措，推动债券市场“科技板”建设，引导金融资本投早、投小、投长期、投硬科技，构建同科技创新相适应的金融体制。

排排网财富研究部副总监刘有华向证券时报记者表示，中国人民银行与中国证监会近期联合推出科技创新债券支持政策，主要体现四方面积极影响：其一，拓宽融资渠道，优化融资环境。政策为科技型企业、金融机构及私募股权投资机构开辟了更便利的融资途径，既能缓解科技企业的资金压力，又能降低其融资成本。其二，激发创新活力，加速成果转化。通过强化金融支持，政策进一步推动科技创新发展，增强市场活力，促进科技成果向实际应用转化。其三，完善资本市场功能，构建科创金融生态。多元化融资方式的引入，提升了资本市场服务科技创新的能力，推动形成更加完善的科技金融支持体系。其四，促进产融结合，助力经济转型。政策通过科创债的发行，强化科技创新与实体经济的协同发展，为经济结构优化升级提供助力。

促进债市“科技板”高质量发展

值得一提的是，在信用增进方面，债市“科技板”依托中国人民银行创设的科技创新债券风险分担工具、民营企业债券融资支持工具等政策性工具，通过与地方政府、市场化增信机构等合作，采用共同担保等多样化增信措施，分担债券的部分违约损失风险。

对此，刘岩认为，科技创新债券风险分担工具依托“降成本、增信心、优结构、强导向”四重机制，精准破解科创债发行中风险与收益错配的核心难题，为债市“科技板”高质量发展注入强劲动能。

在降成本方面，该工具通过中国人民银行低成本再贷款资金注入，联合地方政府与市场化增信机构共同分担违约风险，显著降低投资者风险溢价，进而压缩科创企业融资成本，支持长期限债券发行。

在增加信心维度方面，该工具的创设向市场释放出政策强力支持信号，吸引民间资本、保险资金等多元资金涌入，扩大投资者范围，增强市场参与积极性。

在优化结构方面，新措施打破了传统评级局限，完善信用风险管理工具，让更多具有潜力的科创企业获得融资机会，优化债市融资主体结构。

在强导向层面，新工具可引导资金向基础研究、技术攻关等创新全链条精准流动，推动构建“基础研究+技术攻关+成果转化+产业孵化”的全链条创新生态，为培育新质生产力筑牢金融基石，助力我国科技产业实现从量的积累到质的飞跃。

校对：李凌锋金砖财富

佳禾资本提示：文章来自网络，不代表本站观点。